Matériaux magnétiques - Partie 9: Méthodes de détermination des caractéristiques géométriques des ba...
L'IEC 60404-9:2018 spécifie les méthodes de mesure et d'essai pour la détermination des caractéristiques géométriques suivantes des bandes et tôles magnétiques en acier:
– onde de surface (facteur d'ondulation);
– courbure résiduelle;
– rectitude;
– écart par rapport à la ligne de cisaillage (contrainte interne);
- hauteur de bavure.
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Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided.
L'IEC 63011-1:2018 donne des définitions relatives aux circuits intégrés multipuces constitués de puces empilées verticalement à l'aide de trous de liaison à travers le silicium ou de microbosses. Des termes et définitions relatifs à la fabrication et aux essais des circuits intégrés multipuces sont également fournis.
Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies havi...
IEC 63011-2:2018 provides specifications of initial alignment and alignment maintenance between multiple stacked integrated circuits during the die bonding process. These specifications define the alignment keys and operating procedures of the keys. These specifications apply only if electrical coupling method of die-to-die alignment is used in the die stacking.
Circuits intégrés - Circuits intégrés tridimensionnels - Partie 2: Alignement de puces empilées à pe...
L'IEC 63011-2:2018 donne des spécifications d'alignement initial et de maintien d'alignement entre plusieurs circuits intégrés empilés pendant le processus de liaison de puces. Ces spécifications définissent les clés d'alignement et les procédures de fonctionnement de ces clés. Ces spécifications s'appliquent uniquement si une méthode de couplage électrique d'…
Car multimedia systems and equipment - Drive monitoring system - Part 2: Recording methods of the dr...
IEC 63033-2:2018 specifies recording methods of the drive monitoring system that is specified in IEC TS 63033-1 in order to view the recorded video file with free eye point technology.
Systèmes et équipements multimédias pour automobiles - Système de surveillance de la conduite - Part...
IEC 63033-2:2018 spécifie les méthodes d'enregistrement du système de surveillance de la conduite défini dans l'IEC TS 63033-1 afin de permettre le visionnage du fichier vidéo enregistré à l'aide de la technologie "yeux libres".
Electrostatics - Part 5-5: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - Packaging...
IEC TR 61340-5-5:2018(E) discusses packaging material requirements for electrostatic discharge sensitive items (ESDS) as well as non–ESDS which can apply to packaging materials such as embossed carrier tape, trays, tubes (stick magazines), rails and others used in back end line processing and parts handling where test methods described in other standards are, for the most part, inadequate. Issues…
Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditio...
IEC 63011-3:2018 specifies a reference model of through-silicon via (TSV) electrical characteristics required for an interface design in three dimensional integrated circuit (3-D IC) to transmit and receive digital data and measurement conditions for resistance and capacitance to specify TSV characteristics in 3-D IC.
Power devices, RF devices and micro-electromechanical systems (MEMS) are not…
Circuits intégrés - Circuits intégrés tridimensionnels - Partie 3: Modèle et conditions de mesure de...
L'IEC 63011-3:2018 spécifie un modèle de référence des caractéristiques électriques des trous de liaison à travers le silicium (TSV: through-silicon via) exigées pour la conception d'une interface dans un circuit intégré tridimensionnel (3-D IC) pour transmettre et recevoir des données numériques, ainsi que les conditions de mesure de la résistance et de la capacité afin de spécifier…
