IEC 63011-1:2018

Circuits intégrés - Circuits intégrés tridimensionnels - Partie 1 : Terminologie

L'IEC 63011-1:2018 donne des définitions relatives aux circuits intégrés multipuces constitués de puces empilées verticalement à l'aide de trous de liaison à travers le silicium ou de microbosses. Des termes et définitions relatifs à la fabrication et aux essais des circuits intégrés multipuces sont également fournis.

OEN:

IEC

Langue:

French

Code(s) de l'ICS:

31.200

Statut:

Publié

Date de Publication:

2018-11-27

Numéro Standard:

IEC 63011-1:2018