IEC 63378-3:2025

Normalisation thermique des boîtiers de semiconducteurs - Partie 3: Modèles de simulation de circuits thermiques de boîtiers de semiconducteurs discrets pour analyse transitoire

L’IEC 63378-3:2025 spécifie le modèle de réseau de circuits thermiques des boîtiers discrets (TO‑243, TO‑252 et TO‑263), qui est utilisé dans l’analyse transitoire des dispositifs électroniques pour estimer avec précision les températures de jonction sans vérification expérimentale. Ce modèle est destiné à être fabriqué et fourni par les fournisseurs de semiconducteurs, et à être utilisé par les assembleurs de dispositifs électroniques.

OEN:

IEC

Langue:

French

Code(s) de l'ICS:

31.080.01

Statut:

Publié

Date de Publication:

2025-05-05

Numéro Standard:

IEC 63378-3:2025