IEC 60191-1:2018

L’IEC 60191-1:2018 donne des lignes directrices pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs discrets, comprenant les dispositifs discrets à semiconducteurs pour montage en surface dont le nombre de connexions est inférieur à 8. Il convient également de se référer à l’IEC 60191-6 pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs discrets pour montage en surface dont le nombre de connexions est supérieur ou égal à 8. L’objectif principal de ces dessins consiste à indiquer l’espace à octroyer aux dispositifs dans un équipement, ainsi que d’autres caractéristiques dimensionnelles exigées pour assurer une interchangeabilité mécanique. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente: le domaine d’application a été étendu pour couvrir les dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface dont le nombre de connexions est inférieur à 8; une définition du terme "élévation" a été ajoutée; les méthodes de positionnement de la référence spécifiée ont été étendues pour englober les boîtiers des composants pour montage en surface (CMS); l’identification visuelle de la position de broche no 1, dans le cadre des procédures de manipulation automatique, a été clarifiée; les règles de représentation des broches ont été clarifiées; le Tableau A.1 a été complété avec des symboles spécifiquement destinés aux boîtiers CMS; l’Annexe B "Concept de normalisation" a été supprimée; une annexe normative avec des règles spécifiques aux boîtiers CMS a été ajoutée; les exemples de dessins de dispositifs à semiconducteurs ont été alignés sur l’état de l’art des boîtiers, en englobant les boîtiers CMS.