IEC 63093-9:2020

L’IEC 63093-9:2020 spécifie les formes et dimensions des noyaux ferrites pour les composants inductifs (transformateurs et inductances) dont la bobine est généralement composée de la carte multicouche (ou la bobine fait partie de la carte mère) et des valeurs de paramètres effectifs utilisés dans les calculs. Le présent document donne des lignes directrices relatives aux limites admissibles des irrégularités de surface applicables également aux noyaux planaires. Le présent document est considéré comme une spécification intermédiaire utile dans les négociations entre les fournisseurs de noyaux ferrites et leurs utilisateurs portant sur les irrégularités de surface. Cette première édition annule et remplace la première édition de l’IEC 60424-5 parue en 2009 et la première édition de l’IEC 62317-9 parue en 2006 et son Amendement 1:2007. Cette édition constitue une révision technique. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport aux éditions précédentes de l’IEC 60424-5 et l’IEC 62317-9: a) l’IEC 63093-9 réunit l’IEC 60424-5 et l’IEC 62317-9; b) le Tableau 1, le Tableau 2 et le Tableau 3 contenus dans l’IEC 60424-5:2009 ont été déplacés vers l’Annexe B; c) certains chiffres du Tableau 4 sont corrigés; d) le Tableau 6 est modifié sur la base de l’IEC 60205.