IEC 60539-2:2019

L'IEC 60539-2:2019 s'applique aux thermistances à coefficient de température négatif à chauffage direct pour montage en surface, typiquement constituées de matériaux faits d'oxyde de métal de transition dotés de propriétés semi-conductrices. Ces thermistances sont équipées de contacts de connexion métallisés ou de bandes de brasure et sont destinées à être montées directement sur des substrats pour circuits hybrides ou sur des cartes imprimées. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) révision de la structure conformément aux directives ISO/IEC, Partie 2:2016 (septième édition), dans la mesure du possible, et pour l'harmonisation avec l'IEC 60539-1:2016; b) les températures maximales de catégorie 175 °C, 200 °C, 250 °C, 315 °C, 400 °C ont été ajoutées dans le Tableau 1; c) les dimensions de 0402M à l'Annexe A ont été ajoutées.