IEC 61190-1-2:2014

IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) modification des dimensions granulométriques de la poudre à braser dans le Tableau 2; b) ajout d'informations relatives à la "Condition et profil de refusion" en Annexe B; c) ajout d'une nouvelle Annexe C.