IEC 61837-1:2012

Dispositifs piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Encombrements normalisés et connexions des sorties - Partie 1: Encombrements des enveloppes en plastique moulées

La CEI 61837-1:2012 traite des encombrements normalisés et connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence, applicables aux enveloppes en plastique moulées, et elle est basée sur la CEI 61240. Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61240:1994.

OEN:

IEC

Langue:

French

Code(s) de l'ICS:

31.140

Statut:

Publié

Date de Publication:

2012-04-19

Numéro Standard:

IEC 61837-1:2012