IEC 62137-1-4:2009

La méthode d'essai décrite dans la CEI 62137-1-4:2009 s'applique aux composants pour montage en surface avec un plan de base fin et large tel que les QFP ou les BGA. La présente méthode d'essai évalue l'endurance des joints de soudure situés entre les broches de raccordement et les plages de connexion sur un substrat par flexion cyclique de ce dernier. Cet essai évalue également les effets des contraintes mécaniques répétées, tels que le fait d'appuyer sur les touches d'un téléphone cellulaire, sur la résistance du joint de soudure situé entre les bornes du composant et les plages de connexion sur un substrat.