Dispositifs d'interconnexion et composants passifs fibroniques - Méthodes fondamentales d'...
IEC 61300-3-7:2009 décrit les diverses méthodes disponibles de mesure de la dépendance par rapport à la longueur d’onde de l’affaiblissement A(l) et de l’affaiblissement de réflexion RL(l), pour les composants optiques passifs (POC, passive optical components) unimodaux utilisés dans les télécommunications à fibres optiques. (FO). Toutefois, elle ne s'applique pas aux dispositifs à…
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder join...
The test method described in IEC 62137-1-4:2009 applies to surface mount components with a thin and wide basal plane, such as QFP and BGA. This test method evaluates the endurance of the solder joints between component leads and lands on a substrate by cyclic bending of substrate. This test also evaluates the effects of repeated mechanical stress, such as key pushing in cell phones, the strength…
Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance ...
La méthode d'essai décrite dans la CEI 62137-1-4:2009 s'applique aux composants pour montage en surface avec un plan de base fin et large tel que les QFP ou les BGA. La présente méthode d'essai évalue l'endurance des joints de soudure situés entre les broches de raccordement et les plages de connexion sur un substrat par flexion cyclique de ce dernier. Cet essai évalue…
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 8: Sectional specification - Fixed surface mo...
IEC 60115-8:2009 is applicable to fixed surface mount resistors for use in electronic equipment. These resistors are typically described according to types (different geometric shapes) and styles (different dimensions). They have metallized terminations and are primarily intended to be mounted directly on to a circuit board. The major technical changes with regard to the first edition are the…
Résistances fixes utilisés dans les équipements électroniques - Partie 8: Spécification intermédiair...
La CEI 60115-8:2009 s'applique aux résistances fixes pour montage en surface utilisées dans les équipements électroniques. Ces résistances sont généralement décrites selon des types (différentes formes géométriques) et des modèles (différentes dimensions). Elles comportent des extrémités métallisées et sont conçues principalement pour être montées directement sur un circuit imprimé. Les…
Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications - Part 2: Measuring methods
IEC 62007-2:2009 describes the measuring methods applicable to the semiconductor optoelectronic devices to be used in the field of fibre optic digital communication systems and subsystems. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- descriptions related to analogue characteristics have been removed;
- some definitions and terms have…
Dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs pour application dans les systèmes à fibres optiques...
La CEI 62007-2:2009 décrit les méthodes de mesure applicables aux dispositifs optoélectroniques à semi-conducteurs utilisés dans le domaine des systèmes et sous-systèmes de télécommunication numérique à fibres optiques. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- les descriptions relatives aux caractéristiques analogiques…
Road vehicles — Sheath-type glow-plugs with conical seating and their cylinder head housing — Part 3...
ISO 6550-3:2009 specifies the main characteristics of M10 sheath-type glow-plugs with conical seating and their cylinder head housing, for use with diesel (compression-ignition) engines.
