IEC 62878-2-603:2025

Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’essai de la connectivité électrique entre modules

L'IEC 62878-2-603:2025 spécifie la méthode électrique d'essai qui permet de détecter les défauts de connectivité électrique de l’empilement de modules électroniques provoqués par le processus d'assemblage par empilage d’un certain nombre de modules électroniques empilables. Cette méthode est mise en œuvre afin d’utiliser l'interface de bus de communication série bidirectionnelle appliquée aux modules électroniques empilables qui sont garantis comme étant des modules réputés conformes (KGM – Known Good Module).

OEN:

IEC

Langue:

French

Code(s) de l'ICS:

31.180; 31.190

Statut:

Publié

Date de Publication:

2025-02-24

Numéro Standard:

IEC 62878-2-603:2025