IEC 61788-27:2025
L'IEC 61788-27:2025 spécifie une méthode d'essai pour le mesurage du pas de torsade des composites supraconducteurs Nb‑Ti et Nb‑Sn/Cu par une méthode de détorsadage.
La méthode d'essai s'applique aux fils supraconducteurs composites Nb‑Ti/Cu et Nb‑Sn/Cu à structure monolithique, de section ronde d'un diamètre compris entre 0,2 mm et 2 mm ou de section rectangulaire dont la surface est équivalente à celle des fils à section ronde. Ces fils possèdent un diamètre de filament compris entre 6 µm et 200 µm, un pas de torsade compris entre 5 mm et 50 mm, et une matrice de cuivre ou d'alliage de cuivre. Le présent document utilise l'acide nitrique pour éliminer la matrice (cuivre ou alliage de cuivre), de sorte que la surface du fil supraconducteur composite puisse être revêtue d'un matériau dissoluble par l'acide nitrique.
Même si l'incertitude peut augmenter, la méthode peut s'appliquer aux fils supraconducteurs composites Nb‑Ti/Cu ou Nb‑Sn/Cu lorsque les paramètres de section, de diamètre de filament et de pas de torsade sont en dehors des limites.
Il est prévu que la méthode d'essai spécifiée dans le présent document s'applique à d'autres types de fils supraconducteurs composites après quelques modifications appropriées.
OEN:
IEC
Langue:
French
Code(s) de l'ICS:
29.050
Statut:
Publié
Date de Publication:
2025-02-24
Numéro Standard:
IEC 61788-27:2025