IEC 61249-2-51:2023

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 2-51: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Matériaux de base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaqués
L’IEC 61249-2-51:2023 spécifie les exigences relatives à la construction, aux matériaux et aux propriétés, ainsi qu’à l’assurance qualité, à l’emballage, au marquage et au stockage des matériaux de base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaqués (ici désignés par matériaux de base pour bande support de CI). Le présent document s’applique aux matériaux de base pour bande support de CI ; il s’agit d’un matériau recouvert de colle, un côté étant composé d’une sous-couche époxy renforcée en tissu de verre de type E, l’autre côté étant recouvert d’un adhésif et protégé par une pellicule antiadhésive.
OEN:
IEC
Langue:
French
Code(s) de l'ICS:
31.180
Statut:
Publié
Date de Publication:
2023-05-10
Numéro Standard:
IEC 61249-2-51:2023