IEC 60749-37:2022

L’IEC 60749-37:2022 fournit une méthode d’essai destinée à évaluer et comparer la performance de chute des composants électroniques à montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d’essai accéléré, où une flexion excessive d’une carte de circuit imprimé provoque une défaillance de produit. Le but est de normaliser la carte d'essai et la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des composants à montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillances que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: - correction d’une erreur technique précédente concernant les conditions d’essai; - mises à jour afin de refléter les progrès technologiques.