IEC 61837-2:2018+AMD1:2020 CSV

L’IEC 61837-2:2018+A1:2020 traite des encombrements normalisés et des connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence applicables aux enveloppes en céramique, et est basée sur l’IEC 61240:2016. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a. révision des figures pour correspondre à la notation des dessins de l'IEC 61240:2016; b. ajout des 7 enveloppes suivantes: DCC-6/5032A, DCC-6/3225A, DCC-4/3215C, DCC-6/2016A, DCC-2/2012C, DCC-2/1610C, DCC-4/1210C. Par conséquent, la présente troisième édition contient 45 types d'enveloppes, dont la liste est donnée au Tableau 1. Cette version consolidée comprend la troisième édition (2018) et son amendement 1 (2020). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.