IEC TS 61586:2017

IEC TS 61586:2017 traite de l’estimation de la fiabilité inhérente à la conception des connecteurs électriques par la définition et le développement de programmes d’essais accélérés appropriés. Les mécanismes de dégradation intrinsèque élémentaire des connecteurs, qui sont liés au choix des matériaux et de la géométrie utilisés dans leur conception, sont examinés afin de fournir un contexte pour le développement des programmes d’essais souhaités. Bien que les mécanismes de dégradation intrinsèque puissent avoir des conséquences significatives sur les performances des connecteurs, ils divergent largement d’une application à l’autre; ils ne sont donc pas traités dans le présent document. Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 1997. Cette édition constitue une révision technique. Les principales modifications techniques par rapport à l'édition précédente sont les suivantes:Un protocole de test «de base» spécifique est défini qui utilise un seul groupe de test soumettant les connecteurs à de multiples contraintes, des informations supplémentaires sont fournies sur les facteurs d'accélération de test, une discussion sur les limites de la fourniture des estimations MTTF / MTBF pour les connecteurs a été ajoutée et la bibliographie a été élargie. Mots clés: connecteurs, fiabilité, intrinsèque, extrinsèque