IEC 62047-16:2015

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 16: Méthodes d'essai pour déterminer les contraintes résiduelles des films de MEMS - Méthodes de la courbure de la plaquette et de déviation de poutre en porte-à-faux

L'IEC 62047-16:2015 définit les méthodes d'essai permettant de mesurer les contraintes résiduelles des films dont l'épaisseur se situe dans la plage de 0,01 μ à 10 μ dans des structures fabriquées de microsystèmes électromécaniques (MEMS) au moyen des méthodes de la courbure de la plaquette ou de déviation de poutre en porte-à-faux.

OEN:

IEC

Langue:

French

Code(s) de l'ICS:

31.080.99

Statut:

Publié

Date de Publication:

2015-03-04

Numéro Standard:

IEC 62047-16:2015