IEC TS 61967-3:2014

L'IEC TS 61967-3:2014 fournit une procédure d'essai qui définit une méthode d'évaluation des composants de champs proches électriques, magnétiques ou électromagnétiques émis à la surface ou près de la surface d'un circuit intégré (CI). Cette procédure de diagnostic est destinée à l'analyse architecturale du CI telle que la gestion de couches et l'optimisation de la distribution de puissance. Cette procédure d'essai s'applique aux mesures effectuées sur un CI monté sur tout circuit imprimé accessible à la sonde de balayage. Il est dans certains cas utile de balayer l'environnement en plus du CI. Pour la comparaison des émissions de balayage en surface entre différents CI, il convient d'utiliser la carte d'essai normalisée définie dans l'IEC 61967-1. Cette méthode de mesure fournit un mapping des émissions de champs proches électriques ou magnétiques émis à la surface du CI. La résolution de la mesure est déterminée par l'aptitude de la sonde de mesure et la précision du système de positionnement de la sonde. Cette méthode est destinée à une utilisation jusqu'à 6 GHz. L'extension de la limite supérieure de la fréquence est possible avec la technologie actuelle en matière de sondes, mais cela n'entre pas dans le domaine d'application de la présente spécification. Les mesures peuvent être effectuées dans le domaine de fréquence ou le domaine temporel. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) Suppression de: l'Article 9.4 Analyse des données et à l'Annexe D Analyse des données à partir du balayage en surface de champ proche; b) Addition de: l'Introduction, l'Article 9.4 Données de mesure, l'Article 9.5 Post-traitement, l'Article 9.6 Echange des données et à l'Annexe D Systèmes de coordonnées; c) Développement de: l'Article 8.4 Technique d'essai et l'Annexe A Etalonnage des sondes de champs proches.