IEC 60749-42:2014

L'IEC 60749-42:2014 décrit une méthode d'essai pour évaluer l'endurance des dispositifs à semiconducteurs utilisés dans les environnements à température élevée et à forte humidité. Cette méthode d'essai est utilisée pour évaluer la résistance à la corrosion des interconnexions métalliques des puces des dispositifs à semiconducteurs sous boîtiers moulés en plastique ou contenus dans d'autres types de boîtiers. Elle est aussi utilisée comme moyen pour accélérer le phénomène de fuite dû à la pénétration d'humidité à travers le film de passivation et comme préconditionnement en vue de différents types d'essais.