IEC 60068-2-21:2006

La CEI 60068-2-21:2006 est applicable à tous les composants électriques et électroniques dont les sorties ou les dispositifs de montage incorporés sont susceptibles d'être soumis à des contraintes au cours des opérations normales de montage ou de manipulation. La présente édition inclut les modifications techniques significatives suivantes par rapport à l'édition antérieure: - Ajout de la sévérité du couple pour le diamètre nominal du filetage de 8 mm à l'Essai Ud: essai de couple, conformément à la CEI 60252-2 (voir le tableau 5); - Modification de la spécification du substrat et de la méthode de montage décrivant l'alliage à braser sans plomb, à l'Essai Ue (voir la Figure 5 et le 8.3.3 et al.); - Modification du gabarit d'essai et des conditions d'essai concernant l'Essai Ue1: essai de pliage du substrat (voir la Figure 7 et al.); - Modification de la force de poussée passant de 10 N à 5 N dans l'Essai Ue3: essai de cisaillement (voir le 8.5.3.2). Le contenu du corrigendum de janvier 2012 a été pris en considération dans cet exemplaire.