IEC 60191-6-12:2011

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)
La CEI 60191-6-12:2011 fournit les dessins d'encombrement, les dimensions, et les variations recommandées, normalisés pour tous les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA: Fine-Pitch Ball Grid Array Package) comportant des pas de bornes inférieurs ou égaux à 0,8 mm. La présente édition inclut les modifications significatives suivantes par rapport à l'édition antérieure: - le domaine d'application est étendu afin que la présente norme couvre aussi les FLGA de type carré. Le titre de la norme a été modifié en conséquence. "Type rectangulaire" a été supprimé du titre; - le pas de bille de 0,3 mm a été ajouté; - la référence passe de "référence du corps" à "référence de la bille"; - les listes de combinaison de D, E, MD, et ME ont été révisées.
OEN:
IEC
Langue:
French
Code(s) de l'ICS:
31.080.01
Statut:
Publié
Date de Publication:
2011-06-07
Numéro Standard:
IEC 60191-6-12:2011