IEC 60749-15:2010

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
La CEI 60749-15:2010 décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à solide encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser. Cette seconde édition annule et remplace la première édition parue en 2003, dont elle constitue une révision technique. Les modifications importantes par rapport à l'édition antérieure comprennent: - modification éditoriale dans le domaine d'application; - ajout de spécification de la composition chimique de la soudure sans plomb.
OEN:
IEC
Langue:
French
Code(s) de l'ICS:
31.080.01
Statut:
Révisé
Date de Publication:
2010-10-27
Numéro Standard:
IEC 60749-15:2010