IEC TR 62258-3:2010

La CEI/TR 62258-3:2010 a été élaboré afin de faciliter la production, la fourniture et l'utilisation de produits à puces de semi-conducteurs, y compris: - les tranches, - les puces nues isolées, - les puces et tranches munies de leurs structures de connexion, - et les puces et tranches à encapsulation minimale ou partielle. Le présent rapport fournit les bonnes pratiques suggérées en matière de manipulation, de conditionnement et de stockage des produits à puces. Pour que la fabrication d'ensembles électroniques contenant des produits à puces soit couronnée de succès, il faut prêter une attention particulière à la manipulation, au stockage et aux conditions environnementales. Le présent rapport fournit des lignes directrices et des instructions, fondées sur l'expérience acquise dans la pratique industrielle; il est particulièrement utile pour ceux qui intègrent pour la première fois des produits à puces dans des ensembles. Il est également conçu comme une aide à l'établissement et à l'audit des installations qui manipulent ou utilisent des produits à puces nues, depuis la fabrication des tranches jusqu'à l'assemblage final. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente. 1. Des exigences particulières concernant les puces optiques ont été ajoutées tout au long du document. Par exemple voir 4.3 alinéa 4 et 10.1.3 alinéa 3. 2. Les nouveaux paragraphes suivants ont été ajoutés: - 4.4.6 Lignes directrices en matière de décharges électrostatiques (ESD). - 5.1 Amincissement d'une tranche. 3. Le paragraphe 5.2 (Singulation ou séparation de puces) a été renommé sur la base de l'ancien paragraphe 5.1 (Sciage des tranches) et a été étendu pour inclure d'autres méthodes de singulation ou de sciage comprenant: - 5.2.2 Traçage de chemins de découpe des tranches - 5.2.3 Découpage au laser - 5.2.4 Méthode de découpage avant polissage (DBG). 4. Le Paragraphe 5.3.7 (Paragraphe 5.2.7 de l'ancienne édition) a été modifié pour inclure les puces optiques et hyperfréquences. 5. Au paragraphe 6.3, le paragraphe 6.3.2 (boîtiers spéciaux pour tranches) a été ajouté pour inclure la manipulation spéciale des tranches et le transport des tranches qui n'ont pas été singulées. 6. Deux nouveaux paragraphes ont été ajoutés à l'Article 6: - 6.9 Manipulation et emballage de puces ou tranches amincies - 6.10 Matériaux d'emballage et leur réutilisation. 7. Un nouveau paragraphe a été ajouté au Paragraphe 9.6: - 9.6.3 Utilisation de matériaux d'emballage sacrificiels. 8. L'Annexe A (Liste de contrôle pour planification) a été complètement mise à jour. 9. A l'Annexe B (Spécification des matériaux) un nouveau paragraphe a été ajouté: - B.5 Spécifications des matériaux du plateau à gel adhésif.