IEC 60695-10-3:2002

Spécifie l'essai de déformation par réduction des contraintes de moulage, en tant que méthode d'essai à l'usage des comités de produits. Elle est applicable aux matériels électrotechniques, y compris les parties composées de matériaux polymères. Cet essai est destiné à simuler les effets provoqués par la réduction des contraintes de moulage au moyen du conditionnement du produit ou de la partie à une température supérieure à la température de fonctionnement normale maximale et en observant la nature des modifications qui en résultent. A le statut d'une publication fondamentale de sécurité conformément au Guide 104 de la CEI.