Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d�...
L'IEC 61189-2-804:2023 définit une méthode d'essai pour déterminer le temps de décollement interlaminaire des matériaux de base et des cartes imprimées en utilisant un analyseur thermomécanique (TMA – thermomechanical analyser). Les températures utilisées pour cette évaluation sont généralement 260 °C, 288 °C et 300 °C, mais ne se limitent pas à ces valeurs.
Electrical safety in low voltage distribution systems up to 1 000 V AC and 1 500 V DC - Equipment fo...
IEC 61557-7:2019+AMD1:2023 specifies the requirements applicable to measuring equipment for testing the phase sequence in three-phase distribution systems. Indication of the phase sequence can be mechanical, visual and/or audible. This document does not apply to additional measurements for other quantities. It does not apply to monitoring relays. IEC 61557-7:2019 cancels and replaces the second…
Sécurité électrique dans les réseaux de distribution basse tension au plus égale à 1 000 V en couran...
L'IEC 61557-7:2019+AMD1:2023 spécifie les exigences applicables aux appareils de mesure destinés à soumettre à essai l'ordre des phases dans les réseaux de distribution triphasés. L'indication de l'ordre des phases peut être mécanique, visuelle et/ou audible. Le présent document ne s'applique pas aux mesures supplémentaires destinées à d'autres grandeurs. Elle ne s…
Microgrids - Part 3-4: Technical requirements - Microgrid monitoring and control systems
IEC TS 62898-3-4:2023 provides technical requirements for the monitoring and control of microgrids. This document applies to non-isolated or isolated microgrids integrated with distributed energy resources. This document describes the specific recommendations for low-voltage (LV) and medium-voltage (MV) microgrids.
This document focuses on standardization of the architecture, functions, and…
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 8: Sectional specification: Fixed surface mou...
IEC 60115-8:2023 is applicable to fixed surface mount resistors for use in electronic equipment. These resistors are typically described according to types (different geometric shapes) and styles (different dimensions) and product technology. These resistors have metallized terminations and are primarily intended to be mounted directly onto a circuit board.
The object of this document is to…
Résistances fixes utilisées dans les équipements électroniques - Partie 8: Spécification intermédiai...
L’IEC 60115-8:2023 s’applique aux résistances fixes pour montage en surface utilisées dans les équipements électroniques.
Ces résistances sont généralement décrites selon des types (différentes formes géométriques), des modèles (différentes dimensions) et des technologies de produits. Ces résistances comportent des sorties métalliques et sont conçues principalement pour être montées directement…
Measurement procedures for materials used in photovoltaic modules - Part 2-1: Polymeric materials - ...
IEC 62788-2-1:2023 specifies the safety requirements for flexible polymeric front- and backsheet constructions, which are intended for use as relied-upon insulation in photovoltaic (PV) modules. The specifications in this document define the specific requirements of polymeric front- or backsheet constructions on the component level and cover mechanical, electrical, visual and thermal…
Procédures de mesure des matériaux utilisés dans les modules photovoltaïques - Partie 2-1: Matériaux...
IEC 62788-2-1:2023 spécifie les exigences de sécurité pour les constructions souples de faces avant et de faces arrière polymères, prévues pour être utilisées comme isolation attendue dans les modules photovoltaïques (PV). Les spécifications du présent document définissent les exigences spécifiques des constructions des faces avant ou arrière polymères au niveau des composants et couvrent la…
