Low-voltage switchgear and controlgear - Part 4-3: Contactors and motor-starters - Semiconductor con...
IEC 60947-4-3:2020(E) applies to semiconductor controllers and semiconductor contactors for non-motor load intended to be connected to circuits, the rated voltage of which does not exceed 1 000 V AC.
It covers their use:
– for operations of changing the state of AC electric circuits between the ON-state and the OFF-state;
– with or without bypass switching devices;
– as controller, for…
Wind energy generation systems - Part 27-2: Electrical simulation models - Model validation
IEC 61400-27-2:2020 specifies procedures for validation of electrical simulation models for wind turbines and wind power plants, intended to be used in power system and grid stability analyses. The validation procedures are based on the tests specified in IEC 61400-21 (all parts). The validation procedures are applicable to the generic models specified in
IEC 61400-27-1 and to other fundamental…
Systèmes de génération d'énergie éolienne - Partie 27-2: Modèles de simulation électrique - Val...
IEC 61400-27-2:2020 spécifie des procédures de validation des modèles de simulation électrique pour les éoliennes et les centrales éoliennes, destinées à être utilisées dans des analyses de stabilité du réseau d'énergie électrique et du réseau de distribution. Les procédures de validation reposent sur les essais spécifiés dans l'IEC 61400-21 (toutes les parties). Les procédures de…
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temp...
IEC 60749-15:2020 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering. In order to establish a standard test procedure for the most reproducible methods, the solder dip method is used because of its more…
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résist...
L'IEC 60749-15:2020 décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le brasage de leurs broches en utilisant le brasage à la vague. Dans le but d'établir une procédure d'essai normalisée pour les méthodes les plus…
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting comp...
IEC 61760-1:2020 defines requirements for component specifications of electronic components that are intended for usage in surface mounting technology. To this end, it specifies a reference set of process conditions and related test conditions to be considered when compiling component specifications.
The objective of this document is to ensure that a wide variety of SMDs can be subjected to the…
