Lampes, sources lumineuses et LED encapsulées pour véhicules routiers - Exigences de performances
IEC 60810:2017+A1:2019+AMD1:2019+AMD2:2022 CSV est applicable aux lampes à filament,aux lampes à décharge, aux sources lumineuses à LED et aux LED encapsulées destinées à être utilisées dans les véhicules routiers, c’est-à-dire dans les projecteurs avant, les feux de brouillard, les feux de signalisation et l’éclairage intérieur. Il s’applique particulièrement aux lampes et sources lumineuses…
Electrostatics - Part 5-3: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - Propertie...
IEC 61340-5-3:2022 CMV contains both the official standard and its commented version. The commented version provides you with a quick and easy way to compare all the changes between IEC 61340-5-3:2022 edition 3.0 and the previous IEC 61340-5-3:2015 edition 2.0. Futhermore, comments from IEC TC 101 experts are provided to explain the reasons of the most relevant change.
IEC 61340-5-3:2022…
Electric motor-operated hand-held tools, transportable tools and lawn and garden machinery - Safety ...
IEC 62841-3-5:2022 applies to band saws intended for cutting wood and analogous materials, plastics and metals, except magnesium. This document does not apply to transportable scroll saws and jig saws with a reciprocating blade. This document does not apply to
hand-held band saws;
non-vertical saws; and
wire saws.
NOTE 101 It is planned that a document on transportable scroll saws and jig…
Outils électroportatifs à moteur, outils portables et machines pour jardins et pelouses - Sécurité -...
IEC 62841-3-5:2022 applique aux scies à ruban destinées à la coupe du bois et des matériaux analogues, des plastiques et des métaux, à l’exception du magnésium.
Le présent document ne s'applique pas aux scies à découper et aux scies sauteuses transportables avec une lame à va-et-vient.
Le présent document ne s'applique pas aux
scies à ruban portatives;
scies non verticales; et…
Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers
IEC 60747-5-4:2022 specifies the terminology, the essential ratings and characteristics as well as the measuring methods of semiconductor lasers.
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- References for the terms and definitions related to the lighting area, IEC 60050-845, are revised based on IEC 60050-845:2020;
- Emission angle…
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device an...
IEC 60749-10:2022 is intended to evaluate devices in the free state and assembled to printed wiring boards for use in electrical equipment. The method is intended to determine the compatibility of devices and subassemblies to withstand moderately severe shocks. The use of subassemblies is a means to test devices in usage conditions as assembled to printed wiring boards. Mechanical shock due to…
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécan...
L’IEC 60749-10:2022 est destinée à évaluer les dispositifs à l’état libre et ceux qui sont assemblés à des cartes à câblage imprimé pour être utilisés dans des matériels électriques. Cette méthode est destinée à déterminer la capacité des dispositifs et des sous‑ensembles à résister à des chocs d’une sévérité modérée. L’utilisation de sous‑ensembles est un moyen de soumettre aux essais des…
Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electron...
IEC TR 62878-2-9:2022(E) comprises the long-term discussion among Jisso International Council (JIC) members during 1999 and 2005, when the interim agreement among all JIC members about the “concept of Jisso” as well as the “Jisso product level” for the common understanding on IEC TC 91 (electronic assembly technology) activities was reached. Further discussion on “Jisso Product Level” could be…
